新能源汽车成半导体三季报最大看点，行业景气分化将贯穿全年

炒股就看，源汽业景权威，车成专业，半导报最及时，体季全面，大看点行助您挖掘潜力主题机会！气分全年

消费电子触冰，贯穿新能源汽车力扛业绩

A股三季报落下帷幕，源汽业景备受关注的车成“新半军”中，半导体板块前10个月的半导报最二级市场表现差强人意。截至10月31日，体季中华半导体芯片指数报7199.43点，大看点行年涨幅为-36.71%。气分全年

在半导体行业周期下行期，贯穿景气度分化明显致使需求呈现结构性特征——消费电子市场需求萎靡，源汽业景库存去化持续进行，而新能源汽车、光伏以及高端工业制造带动相关品类需求维持增长——这都如数体现在了上市公司的利润表上。

两大业务“冰与火”

第三季度业绩被视为半导体企业全年业绩的胜负手。第一财经记者梳理发现，151只半导体长江（成份）的营业收入同比增幅均值与中位数分别为171.8%、7.05%，有87家企业实现正增长，55家的同比增幅达20%以上。盈利能力方面，151家半导体企业的归母净利润同比增速的均值仍录得20.75%，中位数值为-4.79%，有78家企业的净利润增速为负。

整体来看，设备与材料端仍维持相对理想的业绩增速，设计厂商因下游需求分化，业绩分化也较为明显。分应用领域来看，消费电子与新能源带动的需求可谓“一半海水一半火焰”。

多位接受记者采访的半导体业内人士指出，消费电子的低迷需求或至少持续至明年一季度末，未来两个季度，半导体行业需求或仍主要来自工业、新能源等领域。

闻泰科技（600745.SH）的主营业务划分为两大板块：消费电子ODM与半导体业务，公司的业绩表现也成为行业景气分化的典型代表。

前三季度，闻泰科技实现营业收入420.9亿元，同比增长9%，实现归母净利润19.4 亿元，同比下降 4.8%。从三季度看，公司实现营业收入135.89亿元，同比环比分别下滑2.07%、0.76%，归母净利润7.62亿元，同比环比分别增长5.83%、12.17%，扣非后归母净利润7.95亿元，同比环比分别增长5.82%、50.23%。

分板块看，闻泰科技的半导体业务持续增长，更是在三季度创下盈利新高。安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯IDM龙头厂商，拥有近1.6万种产品料号。安世半导体前三季度营收 119.5亿元，同比增长17%，净利润27.4亿元，同比增长35%。其中三季度收入和净利润分别为42.9和10.1亿元，同环比均实现增长，三季度盈利达到单季历史最高水平。

伴随新能源汽车渗透率不断提升，安世半导体的MOSFET、逻辑器件、保护器件等应用于新能源汽车的产品需求持续旺盛。

截至今年上半年，安世半导体来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为48%、16%、24%、6%、6%，车规半导体是主要营收来源，未来随着单车价值量提高，车规产品有望继续推动业绩增长。

另一边，闻泰科技的ODM集成业务以平板、笔记本电脑等消费电子为主。受到手机消费电子需求低迷影响，亏损的ODM集成业务拖累闻泰科技前三季度净利润。前三季度，公司ODM集成业务实现营业收入 281.1 亿元，毛利率仅8.7%，净亏损4.04亿元，其中第三季度净亏损1.88亿元。

新能源汽车带动半导体需求

闻泰科技以外，新能源汽车高速发展，推动了多家国产半导体厂商的业绩增速。

10月31日，（688123.SH）股价收涨11.45%，报98.8元，年涨幅为44.9%，大幅跑赢半导体板块。前一日，聚辰股份发布三季报显示，三季度1只社保基金现身前十大流通股东，总持股165.46万股，总持股占流通股比例为1.97%。

前三季度，聚辰股份归属于母公司所有者的净利润2.58亿元，同比增长212.82%；营业收入7.18亿元，同比增长82.89%。其中第三季度归母净利润为1.10亿元，同比大增552.80% 。扣非净利润方面，前三季度共计实现2.95亿元，同比增长417.26%，均创下同期历史新高。

汽车业务产品增长是聚辰股份业绩同比大增的主要原因之一。聚辰股份表示，DDR5内存技术商用、汽车级EEPROM产品的性能与技术水平逐步获得客户端认可等因素的驱动下，公司SPD产品及汽车级EEPROM产品于报告期内大批量供货，带动营业收入快速增长，且以上产品均应用于高附加值市场，随着此类产品销售占比提升，聚辰股份主营业务销售毛利率也随之提升。

另一边，（688385.SH）股价年涨幅近90%，位居全A股前列，扎实的业绩增长是股价主推手。今年前三季度，复旦微电实现营业收入27.04亿元，同比增长47.63%；归母净利润8.59亿元，同比增长121.31%。其中公司单三季度实现营收10.02亿元，同比增长42.49%，归母净利润3.29亿元，同比增长69.50%。截止上半年，公司顺利完成首个车规Grade1级大容量EEPROMAEC-Q100考核验证，目前已有多个EEPROM、NOR、NAND进入车规验证中。

“汽车电动化带动功率半导体用量的大幅提升，汽车智能化带来了处理器、存储器、传感器及相关芯片需求的大幅提升。单从用量看，智能化汽车所需芯片数量预计为传统汽车的8-10倍。”某TMT行业分析师对记者说，“由于汽车开发周期长的特征，因此车规半导体的验证周期较消费电子产品更久，而很多国产电动车的都是根据消费情况反馈调整，再决定哪些智能车载产品率先上量。我们预计，汽车智能化带动的需求真正提现到半导体上市公司利润端或是未来1~3年”。